高密度模塊

SK海力士開發(fā)專門用于處理大數(shù)據(jù)的高密度（128/256GB）RDIMM和LRDIMM模塊。我們基于 256ynm 16Gb DDR4 的 256GB RDIMM 和 LRDIMM 支持穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，速度在 10W 時達到 3,200Mbps，這是業(yè)界最低的功耗預算。

以內存計算為目標

除了具有通用應用基本容量的 RDIMM/LRDIMM 模塊外，SK 海力士的高密度模塊還提供內存數(shù)據(jù)庫、緩存和實時大數(shù)據(jù)分析所需的更快處理速度和更大內存。
我們的產品包括基于 128xnm 16Gb DDR4 技術的 1GB RDIMM/LRDIMM，現(xiàn)在緊隨其后的是 256GB RDIMM/LRDIMM，它通過下一代 1ynm 16Gb DDR4 將密度提高了一倍。

3DS 4Hi 技術

3DS TSV（硅通孔）技術用于垂直互連 DRAM 芯片，降低模塊封裝高度，同時提高數(shù)據(jù)傳輸速度，而不是傳統(tǒng)的引線鍵合。

業(yè)界最低的功耗

我們的 256GB DDR4 RDIMM 功耗約為 8.5W，LRDIMM 功耗約為 10.5W，這都是高密度模塊市場上最具競爭力的水平。

規(guī)程參數(shù)